HBM3E 12단 검색결과 - 딜사이트 플러스

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검색결과 [총 4건]

TC본더 지각변동 삼성전자, 연말 인사 이후 공급망 정책 재검토 최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 위해 파운드리 경쟁자인 TSMC와의 협력을 공식화하면서 열압착(TC)본더에서도 자회사 세메스 이외에 공급망을 다변화할지 관심이 커지고 있다. 업계에서는 삼성전자가 연말 인사를 통해 메모리 사업부장을 새롭게 뽑고 조직개편 등이 이뤄지면 신규 장비 반입 검토 논의도 진행될 수 있을 것으로 관측 중이다. ASM

딜사이트 김민기 기자 2024.11.07 10:17

#삼성전자 #SK하이닉스 #TC본더

TC본더 지각변동 최태원-김승연 '맞손' 잡을까 올 초부터 반도체 장비 업계에서는 SK와 한화 관계자들이 만나 TC본더 납품에 대해 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 한미반도체 장비 의존도를 줄여 공급망 다변화를 시도하고, 한화정밀기계도 TC본더 장비 품질을 높여 SK하이닉스에 납품하기로 했다는 내용이다. TC 본더는 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. 여

딜사이트 김민기 기자 2024.10.29 10:37

#한화정밀기계 #TC본더 #한미반도체

SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 내 양산" SK하이닉스가 올해 엔비디아 등 고객사 수요에 맞춰 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 제품 양산에 집중하고 HBM3 비중을 줄인다. HBM3E 12단 제품은 3분기에 개발을 완료해 4분기에 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM 리더십을 유지하고 선두 지위를 이어간다는 계획이다. 나아가 차세대 HBM 작업도 차질 없이 진행해 6세대 HBM인 H

딜사이트 김민기 기자 2024.07.25 17:05

#SK하이닉스 #SK하이닉스 2분기 실적 컨퍼런스콜 #SK하이닉스 실적 발표

반도체 패러다임 시프트 시장 대세 HBM, SK하이닉스 선두 굳힌다 챗 지피티(ChatGPT)의 등장으로 본격적인 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체 패러다임이 변화하고 있다. 과거 메모리 반도체의 경우 미세화를 통한 원가절감과 대량생산이 화두였다면 최근에는 AI 시대에 필수적인 메모리칩인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로한 패키징 기술과 고객 맞춤 제품 생산이 대세가 되고 있다. 그동안 언더독(underdog)이였

딜사이트 김민기 기자 2024.07.24 06:00

#삼성전자 #SK하이닉스 HBM3E 12단 #HBM4

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