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[총 4건]
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 내 양산"
SK하이닉스가 올해 엔비디아 등 고객사 수요에 맞춰 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 제품 양산에 집중하고 HBM3 비중을 줄인다. HBM3E 12단 제품은 3분기에 개발을 완료해 4분기에 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM 리더십을 유지하고 선두 지위를 이어간다는 계획이다. 나아가 차세대 HBM 작업도 차질 없이 진행해 6세대 HBM인 H
딜사이트 김민기 기자
2024.07.25 17:05
#SK하이닉스
#SK하이닉스 2분기 실적 컨퍼런스콜
#SK하이닉스 실적 발표
반도체 패러다임 시프트
시장 대세 HBM, SK하이닉스 선두 굳힌다
챗 지피티(ChatGPT)의 등장으로 본격적인 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체 패러다임이 변화하고 있다. 과거 메모리 반도체의 경우 미세화를 통한 원가절감과 대량생산이 화두였다면 최근에는 AI 시대에 필수적인 메모리칩인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로한 패키징 기술과 고객 맞춤 제품 생산이 대세가 되고 있다. 그동안 언더독(underdog)이였
딜사이트 김민기 기자
2024.07.24 06:00
#삼성전자
#SK하이닉스 HBM3E 12단
#HBM4
SK하이닉스, HBM3E 12단 3분기 '양산'
"고대역폭메모리(HBM)은 올해에 이어 내년까지 대부분 솔드아웃(완판) 됐습니다." 곽노정 SK하이닉스 사장이 오는 3분기부터 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획을 밝혔다. 삼성전자가 지난 2월 HBM3E 12단 제품을 첫 개발하고, 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 2분기 내 양산한다는 계획을 밝히자 시장 선두 SK하이닉스도 이틀 만에 응
딜사이트 김민기 기자
2024.05.02 15:51
#SK하이닉스
#HBM3E 12단
#HBM 완판
삼성전자 "HBM3E 12단 제품 2분기 양산"
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 2분기 중 양산하겠다는 계획을 밝혔다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 내다봤다. 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 인해 낸드플래시 시장에서 돌풍을 불러일으키고 있는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의
딜사이트 김민기 기자
2024.04.30 16:02
#삼성전자
#1분기 실적
#삼성전자 영업이익
1
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