'소캠2' 물량 협상 구체화…SK하이닉스·마이크론 '1c' 적용
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'이 내년 상반기 출시를 앞두고 있는 가운데, 여기에 탑재될 저전력 DDR 모듈 '소캠'용 LPDDR5X를 놓고 메모리 3사 간 경쟁이 치열해지고 있다. 소캠1에서 소캠2로 프로젝트가 전환되면서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 모두 비슷한 수준의 물량이 배정된 것으로 전해진다. 현재로서는 1b 공정을 주력으로 써온 SK하...
