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[총 5건]
삼성전자, "4분기 HBM3E 비중 50%"…퀄 통과 기대
삼성전자가 올해 3분기 확정실적 발표에서 고대역폭메모리(HBM)3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이라고 밝혔다. 아직 핵심 고객처이자 '큰 손'인 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 통과가 지연되고 있지만 유의미한 진전을 보이고 있으며 4분기 중 판매 확대가 가능할 것이라는 전망도 내놓았다. 삼성전자는 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만
딜사이트 김민기 기자
2024.10.31 17:54
#삼성전자 3분기 확정실적 발표
#삼성전자 컨콜
#삼성전자 HBM3E 퀄통과
삼성전자, HBM 속도 붙었다
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)3에 대해 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중이라고 밝혀 사실상 엔비디아 납품을 우회적으로 인정했다. 올해 2분기 HBM 매출이 직전 분기 대비 50% 증가했고, 올해 연간 HBM 캐파(CAPA)의 경우 고객 협의 완료 물량을 포함하면 전년 대비 4배 많은 수준이라며 본격적인 생산 확대도 언급했다. 하반
딜사이트 김민기 기자
2024.07.31 16:07
#삼성전자 컨퍼런스콜
#삼성전자 2분기 실적발표
#삼성전자 HBM3
D램·낸드 수요 꿈틀…테스, 실적 반등 앞당길까
테스가 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사의 D램 증설 움직임이 거세지면서 대표적인 '전(前)공정 수혜주'로 떠오르고 있다. 연이은 SK하이닉스 장비 수주로 삼성전자향(向) 매출 비중을 다변화하고, D램 증설 추이에 발맞춰 기존 낸드플래시 위주의 포트폴리오가 한층 다각화될 것이란 전망에서다. 주력 부문인 낸드 시장 수요도 점진적으로 늘어남에 따라 올해 실적과
딜사이트 전한울 기자
2024.07.24 06:00
#테스
#SK하이닉스
#삼성전자
테스, 실적 개선에도 재무·성장성 '경고등' 왜?
반도체 전(前)공정장비 제조업체 테스가 메모리반도체 수요 증가에 따른 실적 개선에도 현금흐름이 크게 둔화되면서 재무·성장성에 노란불이 켜졌다. 매출채권 현금화가 지연되고 수주총액도 줄면서 투자활동을 큰 폭으로 축소했기 때문이다. 최근 들어 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 따라 패키징 관련 후(後)공정 분야가 각광받는 만큼 당분간 전공정 위주인 이 회사
딜사이트 전한울 기자
2024.07.23 08:26
#테스
#D램
#낸드플래시
엑시콘, 관계사 샘씨엔에스 덕 볼까
엑시콘이 2대주주로 있는 샘씨엔에스가 메모리반도체 업황 개선에 발맞춰 반등에 성공할까. 시장에서는 최근 낸드플래시 부문의 본격 반등세와 고객사의 D램 투자 증가세 등 메모리 양산 움직임이 거세지면서 핵심부품 매출이 크게 늘어날 것으로 전망 중이다. 실제 고객사의 메모리 증설 등 호재가 속속 이어지는 가운데 올해를 기점으로 샘씨엔에스 실적과 엑시콘의 지분법
딜사이트 전한울 기자
2024.07.19 06:00
#엑시콘
#샘씨엔에스
#지분법손익
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