삼성전기 "올해 FC-BGA 매출, 최대치 기대"
삼성전기가 올해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 최대치에 이를 것으로 전망했다. 생성형 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터용 고성능 반도체 수요가 급증하면서 대면적·고다층 패키지 기판 채용이 빠르게 늘어난 영향이다. 적층세라믹캐패시터(MLCC)도 산업·전장 부문을 중심으로 수요가 꾸준히 확대되며 수급이 빠듯해지는 흐름을 보이고 있다. 회사는 이들...
