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TC본더 지각변동 한미반도체, 신제품으로 TC본더 세계 1위 유지 SK하이닉스가 TC본더 장비 다변화를 시도하고 있지만 독점 납품하던 한미반도체가 마이크론에 장비 납품 물꼬를 트면서 추가 수주가 기대되는 등 당분간 TC본더 시장에서의 강세를 이어갈 전망이다. SK하이닉스가 ASMPT와 한화정밀기계 장비를 도입할 가능성이 크지만 여전히 TC본더 기술 경쟁력은 한미반도체가 우위라 시장 지위가 흔들리지는 않을 것이라는 평가다

TC본더 지각변동 최태원-김승연 '맞손' 잡을까 "올 초 최태원 SK그룹 회장과 김승연 한화그룹 회장 두 오너들 사이에서 열압착(TC) 본더 납품에 대한 이야기를 나눈 것으로 들었다. 김 회장이 삼남인 김동선 부사장에게 힘을 실어주기 위해 반도체 장비 산업을 신성장 동력으로 삼고 적극 추진하는 것으로 보인다."(반도체 업계 관계자) 최근 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 적층 장비인

기자수첩 오월동주(吳越同舟)의 미덕 때는 바야흐로 기원전인 중국 춘추전국시대. 철천지 원수였던 오나라 사람과 월나라 사람이 같은 배를 타고 가던 도중 풍랑을 만나게 되자 서로 단합을 이뤄내 생사의 위기를 모면한다. 이 찰나의 순간은 이후 수많은 이들에게 성찰의 계기를 마련한 '오월동주'의 유래가 됐다. 수천년의 시간이 지나도 사람 사는 얘기는 돌고 돌아 제 자리다. 수십세기 전의 '오월동

문 두드린 한미반도체, 삼성전자 교류 확대 시그널? 고대역폭메모리(HBM) 시장 반등을 노리는 삼성전자가 수율을 대폭 끌어올리기 위해 과거 특허 침해 논란을 빚었던 한미반도체와 관계를 개선하고 HBM 핵심 장비 수급에 나설 것이란 관측이 제기되고 있다. 한미반도체는 최근 TC본딩을 넘어 하이브리드 본딩 기술 연구개발에 한층 힘을 실은 가운데 삼성전자 측에게 교류 확대 의향까지 전달한 것으로 알려지면서 양사

핀셋+ 한미반도체 TC 본더 '공급망 다변화'에도 매출 1조 기대 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조용 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 주요 고객들의 공급망 다변화 기조에도 오히려 제품 경쟁력으로 독점적 지위를 유지할 전망이다. 올해 생산 캐파(CAPA)는 월 22대에서 내년에는 35대까지 확대해 2025년 연 매출 1조원 달성이 기대된다. 반면 삼성전자는 원가절감을 통한 수익성을 높이기 위해 자회사인 세메

핀셋+ 한미반도체 SK-마이크론 HBM TC 본더 장비 납품…삼성은? 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산 장비인 열압착(TC, Thermal Compression) 본더 장비를 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자에도 납품할지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 마이크론은 그간 일본 신카와 등의 장비를 사용했지만 마이크론이 성능면에서 뛰어나다는 판단 하에 한미반도체를 선택하면서 삼성전자 역시 이 회사 장비를 선택