DealSitePlus

SKC, 반도체 소재로 AI·SK하이닉스 공략 SKC가 유일한 흑자 사업인 반도체 소재 육성 전략에 대해 밝혔다. 이미 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 패드 사업부도 매각하기로 하면서, 전공정 분야는 모조리 중단한 상황이다. 이에 수익성이 높은 반도체용 유리 기판(앱솔릭스)과 테스트 소켓(ISC) 등 후공정 분야에 집중해, 관계사인 SK하이닉스와 인공 지능(AI)

핀셋+ 다원넥스뷰 FC-BGA, 세계 최초 리페어 공정 장비 개발 최근 AI(인공지능) 열풍으로 고부가 반도체 패키지 기판 수요가 급격히 늘어나면서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장이 확대되고 있다. 이에 FC-BGA 기판 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 솔더볼 범핑 공정 장비를 갖춘 다원넥스뷰도 주목 받고 있다. 기존에는 FC-BGA 기판에서 솔더볼이 누락되는 불량이 발생할 경우 전량 기판을 폐기했다. 하