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핀셋+ 한미반도체 TC 본더 '공급망 다변화'에도 매출 1조 기대 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조용 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 주요 고객들의 공급망 다변화 기조에도 오히려 제품 경쟁력으로 독점적 지위를 유지할 전망이다. 올해 생산 캐파(CAPA)는 월 22대에서 내년에는 35대까지 확대해 2025년 연 매출 1조원 달성이 기대된다. 반면 삼성전자는 원가절감을 통한 수익성을 높이기 위해 자회사인 세메

핀셋+ 한미반도체 SK-마이크론 HBM TC 본더 장비 납품…삼성은? 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산 장비인 열압착(TC, Thermal Compression) 본더 장비를 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자에도 납품할지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 마이크론은 그간 일본 신카와 등의 장비를 사용했지만 마이크론이 성능면에서 뛰어나다는 판단 하에 한미반도체를 선택하면서 삼성전자 역시 이 회사 장비를 선택

에딧머니 뉴스다이빙 테슬라 '4년 집권' 종식…뒤바뀐 1위는?

에딧머니 뉴스다이빙 모건스탠리, SK하이닉스 추가상승 33%

핀셋+ 주성엔지니어링 인적·물적분할 추진, 2세 승계 초석 주성엔지니어링이 인적·물적 분할을 통해 2세 승계 초석을 다지고 경영권 방어에 나선다. 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링 대표이사에 황철주 회장의 외아들인 황은석씨가 내정돼 본격적인 경영수업과 더불어 반도체 사업 강화에 힘 쓴다. 올해 주성엔지니어링은 SK하이닉스 이외에도 미국 마이크론을 고객사로 확보해 장비 납품을 준비 중이며 내년 초까지 장비 공급을

테스, 실적 개선 흐름 이어갈까 반도체 장비기업 테스의 실적이 올 들어 개선되고 있다. 최근 반도체 시장이 회복세에 접어들며 영업 상황이 나아지고 있는 덕분이다. 다만 완전한 실적 회복까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 전망되고 있다. 테스의 경우 전공정 장비 제조를 주력으로 하고 있는데, 올해는 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발로 후공정 수요가 더 많을 것으로 점쳐지고 있어서다. 테스는

SK하이닉스, '꿈의 수율' 80% 달성…호재 '수두룩' SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 생산수율 향상으로 HBM 판가상승 가속화와 HBM3 추가 물량 확대, '20만 닉스' 달성 등 호재를 이어가고 있다. 이처럼 급등하는 HBM 수요와 협상력 강화가 진행되는 가운데 HBM 생산 공간 추가 확보와 경쟁사의 퀄 테스트 통과 이후 경쟁 심화로 인한 수주 물량 확보 등이 변수로 작용할 전망이다. 권재순 SK